研發替代役專區

規劃明確的產品及關鍵技術旅程碑，達成研發專案之目標，將研發成果應用於國防，貢獻於國防工業所需。

培養優秀的國防科技人才為目標，除提供各項基礎及專業技術訓練，另規劃短、中、長期訓練計劃，進而參與公司核心計劃，期使訓儲人才日後得以優秀之專業能力與實務經驗，貢獻於國防工業所需。

慎選研發專才，以規劃明確的未來產品需求，並研發新製程，再導入應用於專業生產。

金像電子埋入式元件板埋銅板高密度印刷電路板高縱橫比印刷電路板厚銅印刷電路板
聯繫機制研發替代役制度網路發表建立窗口主動聯繫簽定合約
國防部/內政署中山研究院漢翔航空工業

高密度印刷電路板-手機板使用雷射鑽孔輕薄短小高密度電路板國防技術領域感應器及光電技術雷達監控系統材料技術
厚銅印刷電路板-電源器專用板一種特殊的印刷電路板，應用於電源供應器國防技術領域資訊與通訊技術電子技術材料技術
高密度高層次網路板-雲端產品專用板具高頻高速訊號連接之優點，具高信賴性，且防止電子訊號失真國防技術領域軍事工程技術航太工業技術電子技術

埋銅板專案功能極高密度細線路之單/雙面軟板，應用於平面顯示器之IC封裝，尤其是TFT封裝之主流國防技術領域材料技術雷達監控系統軍事工程技術
高縱橫比印刷電路板對於28~32層之高縱橫比電鍍技術之開發及高密度雷射鑽孔之盲埋孔電鍍技術之開發國防技術領域資訊與通訊技術電子技術材料技術
埋入式元件電路板減少元件與電路板連結器之空間，降低高頻所造成之訊號延遲之缺點，防止電子訊號失真國防技術領域軍事工程技術航太工業技術電子技術